SMT EMI tömítés

SMT EMI tömítés
Részletek:
Az SMT EMI tömítések felületre{0}}szerelhető földelő érintkezők az automatizált PCB-összeállításhoz. Berillium rézből vagy rozsdamentes acélból készült Ni/Au bevonattal szállítják<10 mΩ contact resistance and >60 dB árnyékolás (30 MHz–6 GHz). Ellenállnak a 260 fokos visszafolyó forrasztásnak. Magasság 1,0–5,0 mm, alapterület akár 1,5 × 2,5 mm, szalagos{10}}és-tekercses csomagolásban. RoHS/REACH-kompatibilis.
A szálláslekérdezés elküldése
Letöltés
Leírás
Műszaki paraméterek

SMT EMI tömítés – Felületi{0}}árnyékolási és földelési érintkezők

Az SMT EMI tömítések egyrészes-felületre szerelhető-érintkezők, amelyek megbízható földelési útvonalat biztosítanak a nyomtatott áramköri lap (PCB) és a burkolat, az árnyékoló keret vagy más vezető felület között. Szalagos-és-tekercses csomagolásban szállítjuk az automatizált pick-és{-felszereléshez, és teljes mértékben kompatibilisek a szabványos ólom-mentes újrafolyós forrasztóprofilokkal.

A hagyományos tömítésekkel{0}}ellentétben az SMT-verziók nem igényelnek másodlagos összeszerelési lépéseket. Közvetlenül a PCB-re vannak forrasztva más alkatrészekkel együtt, csökkentve a folyamat költségeit és javítva az elhelyezési pontosságot a nagy-sűrűségű elektronikai konstrukciókban.


product-1019-510

Főbb jellemzők

Valódi SMT folyamatkompatibilitás– ellenáll a 260 fokos visszafolyási csúcshőmérsékletnek a rugó tulajdonságainak vagy oxidációjának elvesztése nélkül.

Alacsony DC érintkezési ellenállás– érintkezőnként jellemzően 10 mΩ alatti stabil földelési utat biztosít.

Széles árnyékolási hatékonyság– árnyékolt burkolat részeként használva > 60 dB csillapítást biztosít 30 MHz és 6 GHz között.

Kompakt lábnyom– az egypontos{0}}érintkezők mindössze 1,5 × 2,5 mm-es helyet foglalnak el, miniatűr eszközökhöz is alkalmasak.

Szalag{0}}és-tekercs szállítása– 5000-10 000 darab 13 hüvelykes orsónként, közvetlenül betölthető szabványos SMT adagolókba.

RoHS- és REACH-kompatibilis– a globális környezetvédelmi elfogadásra kiválasztott anyagok.


Műszaki előírások

Paraméter Tipikus érték Vizsgálati állapot / Módszer
Alapanyag Berillium réz (BeCu) vagy rozsdamentes acél (SUS301)
Galvanizálás Nikkel alátét + arany villanás vagy ón bevonat
Érintkezési ellenállás (kezdeti) 5 mΩ vagy annál kisebb 4 vezetékes Kelvin, 1 A
Érintkezési ellenállás (1000 ciklus után) 15 mΩ-nál kisebb vagy azzal egyenlő 25%-os eltérítésű kerékpározás
Hozzájárulás az árnyékolás hatékonyságához >60 dB (0,03–6 GHz) Pajzskerethez rögzítve; nyílt-teszt
Működési hőmérséklet tartomány -40 foktól +125 fokig
Reflow forrasztási csúcshőmérséklet 260 fok (10 s) J-STD-020, MSL 1
Kompressziós löket (munkatartomány) 0,3 – 0,8 mm (a rész magasságától függően)
Rugóerő középső-kompressziónál 0.8 – 2.5 N Mérettől függően
Tartósság (tavaszi ciklusok) >10.000 ciklus 25% eltérítés, 1 Hz
Csomagolás Dombornyomott szalag, 12 mm vagy 16 mm széles EIA-481
Válassza ki-és helyezze el-a felületet Lapos felső terület 0,5 mm × 0,5 mm vagy nagyobb vákuumfúvóka esetén
Forraszthatóság Nedvesedés > 95% 8 órás gőzöregítés után J-STD-002

Külön alkatrészszámok állnak rendelkezésre szabványos magassággal 1,0 mm és 5,0 mm között. Egyedi magasságok, kettős-érintkezős tippek és speciális borítási lehetőségek is megadhatók.


Megfelelés és szabványok

RoHS(2011/65/EU, 2015/863)

REACH(EK 1907/2006)

IATF 16949minősített gyártósor (az autóipari{0}}minőségi követelményekhez)

J-STD-020nedvességérzékenységi szint: MSL 1

J-STD-002forraszthatóság

ASTM B488(aranyozás vastagsága, ha van)

Megfelelőségi tanúsítványok és teljes vizsgálati jelentések kérésre rendelkezésre állnak.


Alkalmazási példák

1. eset – 5G okostelefon antenna földelése

Igény:Miniatűr földelő érintkezők egy több-antennás 5G okostelefonhoz, a PCB---fém{4}}keret interfészén elhelyezve. Összesen 8 érintkező eszközönként, a kártya helye rendkívül szűkös.

Megoldás:1,5 mm × 2,0 mm-es BeCu SMT földelő kapcsok, arany-bevonatú, 1,2 mm magasságú, szalagon-és-tekercsen szállítva.

Eredmény:Az antenna szigetelése 3 dB-lel javult az n78 sávban a vezetőképes -hab megoldáshoz képest. Az elhelyezési pontosság meghaladta a 99,9%-ot egy 38 000 cph SMT vonalon. Nincs rugós ellazulás ejtési teszt után (MIL-STD-810H).

2. eset – Autóipari ADAS kameramodul

Igény:Megbízható EMI-földelés egy négy-rétegű merev NYÁK és egy alumínium présöntvény-ház között, amely -40 és 105 fok közötti vibrációnak és hősokknak van kitéve.

Megoldás:2,5 mm magas rozsdamentes acél SMT földelő érintkezők, ón-bevonatú, kameránként 3 érintkező.

Teljesítmény:A sugárzott emisszió (CISPR 25 Class 5) 5 dB-es határértéken belül maradt. Az érintkezési ellenállás 10 mΩ alatt maradt 2000 hősokk ciklus után. A keresztmetszet-elemzés során nem észleltek forrasztási kötés repedést-.

 

Népszerű tags: smt emi tömítés, Kína smt emi tömítés gyártók, beszállítók, gyár

A szálláslekérdezés elküldése